I/O platform voor real-time en intelligent process control

Dankzij de highspeed communicatie en de grotere bandbreedte kan het platform grotere hoeveelheden data uitwisselen met de controller. Zo kunnen toekomstbestendige controlesystemen voor de ‘Connected Enterprise’ worden ontwikkeld. Het nieuwe platform is gebouwd op een 1 Gb-architectuur die Device Level Ring (DLR), lineaire en sterconfiguraties ondersteunen.
Ook OEM’s en SKID-bouwers kunnen de nieuwe FLEX 5000 I/O modules gebruiken om de productiviteit te verbeteren. Dankzij een eenvoudiger ontwerp en een vereenvoudigde bedrading wordt de engineeringstijd verkort. Een flexibel ontwerp maakt zowel verticale als horizontale montage mogelijk. Modules kunnen zowel via koper als fiber communiceren met de controllers. De modules zijn ontworpen voor gebruik in zware omstandigheden en zijn geschikt voor gebruik bij omgevingstemperaturen van – 40 tot + 70 °C.

De modules kunnen onder spanning worden verwijderd en geplaatst (RIUP) en de configuratie van de nieuwe I/O kan online gebeuren. Bovendien zorgt de flexibiliteit om alarmen, events en diagnose per kanaal te configureren voor een grote efficiency bij het onderhoud.

In een toekomstige release zal ook het Parallel Redundancy Protocol (PRP) voor een redundant netwerkontwerp worden ondersteund en wordt het platform ook uitgebreid met een reeks veiligheidsmodules. Gebruikers kunnen dan hun specifieke behoefte aan beveiliging invullen met modules die door TÜV zijn gecertificeerd voor gebruik in veiligheidsapplicaties tot SIL 3 of PLe.